隨著科技力量的成熟，電子行業也發生了翻天覆地的變化，隨著自動異形插件機的誕生，整個市場出現了融合的趨勢。而smt技術的不斷革新，逐漸成為了一種全新的工藝革新，異形插件機中的電子元件也成了尤為重要的零件，電子元件的好壞關系到點組成型機的工作能力好壞。

元器件是SMT技術的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元件是應用早、產量大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應的IC封裝則開發出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。

封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。